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发布时间:2021-11-13 05:55:03
下料切割图形与零件图还是有区别
安装、应用绘图软件进行绘图
数控切割编程要求编程人员具有较强的识图和绘图能力,但只要能看懂外形和内孔的轮廓,图形有些细节并不要求完全看懂。绘图占了数控切割编程绝大部分的工作量。下料切割图形与零件图还是有区别,需要在零件外形尺寸上加余量,外形轮廓尺寸要加大,内孔尺寸要减小;另外,外形有的地方可以进行简化,小的凹槽可以不画。不规则的多边形是先不加余量画好外形,画完后再对轮廓线进行偏移,加余量。这样画出来的下料图形准确。加余量多少应根据数控切割机的性能、板料厚度以及操作人员的水平来定。我们一般是板料厚度40mm以下在绘图时单边加5mm的余量,切割后料坯的实际余量一般为单边2~3mm,板料厚度超过50mm就会适当加大余量。下料图形完成后,需要对图形一些主要尺寸进行检查,以确保下料图形准确。
等离子切割配合不同的工作气体可以切割
等离子切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化(和蒸发),并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。的方法是一般等离子切割和空气等离子切割。等离子切割可采用的工作气体对等离子弧的切割特性以及切割质量、速度都有明显的影响。常用的等离子弧工作气体有、氢、氮、氧、空气、水蒸气以及某些混合气体。等离子切割配合不同的工作气体可以切割各种氧气切割难以切割的金属,尤其是对于有色金属(不锈钢、铝、铜、钛、镍)切割效果更佳。
等离子切割原来就是这么一回事,终于搞明白了
等离子切割配合不同的工作气体可以切割各种氧气切割难以切割的金属,尤其是对于有色金属(不锈钢、铝、铜、钛、镍)切割效果更佳;其主要优点在于切割厚度不大的金属的时候,等离子切割速度快,尤其在切割普通碳素钢薄板时,速度可达氧切割法的5~6倍、切割面光洁、热变形小、较少的热影响区。等离子切割电源,必须具有足够高的空载电压,才能容易引弧和使等离子弧稳定燃烧。空载电压一般为120-600V,而弧柱电压一般为空载电压的一半。提高弧柱电压,能明显地增加等离子弧的功率,因而能提高切割速度和切割更大厚度的金属板材。弧柱电压往往通过调节气体流量和加大电极内缩量来达到,但弧柱电压不能超过空载电压的65%,否则会使等离子弧不稳定。
钢板残余应力分布的控制措施
钢板在后期加工时,会因为翘曲导致切割后变形,造成工件报废,影响用户正常使用,同时造成企业经济损失。分析认为钢板经热轧后内部及上下表面存在残余应力,如果残余应力沿钢板宽度和长度方向呈不均匀分布,将会对钢板截面产生一个力矩,使钢板在分切后发生翘曲。控制措施是:
1、TMCP技术
新的TMCP 技术指的是在终轧温度≥950℃的情况下在连续大压下轧制,随后进行冷速高达300~400℃/s 的超快速冷却的工艺。采用TMCP 新技术的钢板中连续的大变形应变积累使奥氏体得到硬化,随后进行超快速冷却,一方面保持硬化奥氏体不变,即“***”了硬化的奥氏体,另一方面超快速冷却还促进了20 nm
以下细小粒子的大量析出,并且随着超快速冷却温度的不断降低,粒子分布更加弥散。由于采用超快速冷却,提高了形核率,细化了铁素体晶粒。保持超快冷状态到相变点附近停止冷却,随后进行冷却路径控制,得到优良性能的钢板。同时,在正常温度下连续轧制,高的温度使得积累的位错可以进行滑移和析出,高能状态应力得以释放。
2、冷却温度
层流冷却造成的内应力不均衡问题主要是由3种不均匀冷却导致: ( 1) 横向冷却严重不均匀; ( 2) 厚度方向冷却不对称; ( 3)
横向和厚度方向冷却不均匀混合。控制冷却的横向均匀性和厚度方向的对称性,是控制中厚板平直度、降低内应力的必备条件。横向冷却侧喷方案是通过改进下集管横向角度和驻水点等措施达到层流冷却温度控制均匀性。
3、冷矫直
矫直能改善钢板残余应力分布,当钢板在横断面上有应力分布不均时,可以需要采取弯辊措施以增加局部变形的方法来补偿纵向纤维的长短不齐,达到消除波浪弯、均匀化钢板内应力的目的。调节矫直机横向的凸度值调节也是改善钢板残余应力分布的重要措施。综上,通过采用新的TMCP工艺,提高层流冷却速度控制温度的均匀性,以及冷矫直钢板,促进钢板内部应力均匀化,钢板再纵切分条时,变形问题得到控制。
数控切割机床的出现使得这些零件的加工成为可能
在金属结构件制造中,许多构(零)件形状比较复杂或不规则,数控切割机床的出现使得这些零件的加工成为可能,切割程序是数控切割机的指挥,编程人员在电脑上进行绘图、套料、编程,生成数控切割指令,然后输入切割机,机器接受“命令”去实现人的“意图”。
因此编程技术的优劣直接影响切割的质量和效率,好的程序可以做到:同样板材尺寸切的零件更多;相同切割任务切得更快;同样切割设备切得更好;同样切割方法切得更省。
概括来说就是四个字“多、快、好、省”。
目前工厂里使用的套料软件多分为三大模块:(1)fast cam:cad优化处理;(2)fast nest 设置切割路径、套料生成程序;(3)fast plot模拟切割、校验。
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